我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備被“卡脖子”，除了在光刻機(jī)等晶圓制程設(shè)備上，在在半導(dǎo)體封裝劃片機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，同樣也面臨著被國(guó)外企業(yè)壟斷，且國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程令人心憂的狀態(tài)。

典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測(cè)試 、包裝出貨。與封裝流程對(duì)應(yīng)的，整個(gè)封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。

據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超越5%，個(gè)別封測(cè)產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率。特別是在封裝最中心的幾個(gè)設(shè)備，IC級(jí)的固晶機(jī)，焊線機(jī)，磨片機(jī)國(guó)產(chǎn)化率接近為零。

另一方面，中國(guó)已成為封裝大國(guó)，2019年中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越7000億元，全球前十大封測(cè)企業(yè)有三家在中國(guó)。中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景寬廣，依據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研討院綜合多種要素剖析，我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)將持續(xù)維持較快的增長(zhǎng)，估計(jì)到2026年，市場(chǎng)份額將打破4000億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將到達(dá)10%左右。

 同時(shí)，隨著芯片制程到達(dá)物理極限，摩爾定律開端失效，光刻工藝停頓遲緩，半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步將逐步把重心從前段移至后段的封裝范疇，各種先進(jìn)封裝制程，高精細(xì)封裝制程應(yīng)運(yùn)而生，能夠預(yù)期封裝將會(huì)是將來(lái)半導(dǎo)體范疇競(jìng)爭(zhēng)的重心。

但是，對(duì)中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，“大而不強(qiáng)”不只是一種為難，更是懸在中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的又一把達(dá)摩克利斯之劍。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，各類封裝設(shè)備簡(jiǎn)直全部被進(jìn)口品牌壟斷。國(guó)內(nèi)固晶機(jī)主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士機(jī)械壟斷，焊線機(jī)設(shè)備主要來(lái)自美國(guó)K&S、ASM Pacific、日本新川等外資品牌；劃片切割/研磨設(shè)備則主要被DISCO、東京精細(xì)等壟斷。對(duì)此，一旦整個(gè)國(guó)際形勢(shì)發(fā)作變化，外資公司遭到美方的壓榨要挾而對(duì)中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)停止設(shè)備斷供，整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)面臨解體，美國(guó)對(duì)華為的制裁曾經(jīng)充沛展現(xiàn)了這種風(fēng)險(xiǎn)，因而，封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化是是唯一解決之道。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備需要打破技術(shù)瓶頸
但是，完成封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化并非易事，首要一步就要逾越技術(shù)上的“萬(wàn)里長(zhǎng)征”。

縱觀后段的封裝中心設(shè)備，難度最高的是固晶機(jī)、焊線機(jī)和磨片機(jī)。這些設(shè)備的共性都是需求高速高精的運(yùn)動(dòng)控制，電機(jī)和機(jī)械，對(duì)控制、算法、機(jī)械設(shè)計(jì)及工藝的請(qǐng)求極高，國(guó)內(nèi)在過(guò)去十年，在高速高精的運(yùn)動(dòng)控制、直線電機(jī)及驅(qū)動(dòng)等范疇，無(wú)論是數(shù)控機(jī)床還是半導(dǎo)體設(shè)備，不斷投入缺乏，人才斷檔，整個(gè)產(chǎn)業(yè)處于停滯狀態(tài)。

要想打破這些配備，必需先打破底層中心技術(shù)。以國(guó)際龍頭封裝設(shè)備企業(yè)ASM Pacific為例，其構(gòu)建了包括運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)和視覺系統(tǒng)的整個(gè)底層中心技術(shù)平臺(tái)，在中心技術(shù)平臺(tái)的根底上開發(fā)了固晶、焊線、先進(jìn)封裝等全系列的設(shè)備。

但是，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠家長(zhǎng)期以來(lái)奉行的拿來(lái)主義，希望第三方的底層技術(shù)來(lái)構(gòu)建本人的產(chǎn)品，但在半導(dǎo)體設(shè)備范疇，缺乏獨(dú)立的中心部件提供商，招致國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備不斷很難打破技術(shù)瓶頸，只能在低端彷徨。