專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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劃片機是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機和激光劃片機。編輯搜圖編輯搜圖編輯搜圖請點擊輸入圖片描述（最多18字）(1)砂輪劃片機:采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達(dá)到切割目的。(2)激光劃片機:采用高溫溶解...
IC的封裝，die只是封裝里頭的一小部分，同一規(guī)格封裝的芯片，根據(jù)集成電路功能的復(fù)雜程度而異，晶體管的數(shù)量不同，die的面積也有所不同，但同一規(guī)格封裝的芯片其中電路板上的占用面積是一致的。比如這顆DIP封裝的MCU，其die只有小指甲片大小。那為什么要對die進(jìn)行封裝呢？集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是處于半導(dǎo)體器件制造的最后階段，芯片加工完成后， 芯片在空氣中與各種雜質(zhì)接觸從而...
我國半導(dǎo)體設(shè)備被“卡脖子”，除了在光刻機等晶圓制程設(shè)備上，在在半導(dǎo)體封裝劃片機設(shè)備領(lǐng)域，同樣也面臨著被國外企業(yè)壟斷，且國產(chǎn)化進(jìn)程令人心憂的狀態(tài)。典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應(yīng)的，整個封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機、貼片機、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封...
晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復(fù)雜；刀片切割（Blad...
劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。手動劃片：選擇一個切割向...
芯片是非常精密的零件，生產(chǎn)過程中任何機器設(shè)備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來百分之百就是報廢品，不可能實現(xiàn)人工切割。芯片切割也是制造流程中一個重要的環(huán)節(jié)，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過機器分割成單個的晶片。 最早的方法是用劃片機器進(jìn)行分割，也是現(xiàn)在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來進(jìn)行切割。晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質(zhì)比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒...
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測試中涉及的主要半導(dǎo)體材料。基體材料根據(jù)芯片材料的不同，基體材料主要分為硅晶圓和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶...
封裝經(jīng)過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信號，需要單獨進(jìn)行處理。這一處理過程就是封裝，包括在半導(dǎo)體芯片外部形成保護殼和讓它們能夠與外部交換電信號。整個封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個晶片附著、互連、成型和封裝測試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無數(shù)致密排列的芯片，我們首先要仔細(xì)“研磨”晶圓的...
138-2371-2890
