LED顯示屏向miniLED的發(fā)展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過(guò)程中的切割誤差容限越來(lái)越低，對(duì)細(xì)度的要求越來(lái)越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對(duì)切割機(jī)的效率也提出了更高的要求。

 然而，傳統(tǒng)的半自動(dòng)砂輪切割設(shè)備采用手動(dòng)送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準(zhǔn)確，加工精度低，勞動(dòng)強(qiáng)度高，自動(dòng)化程度低，廢品率高，加工效率低。傳統(tǒng)的半自動(dòng)砂輪切割晶圓的方法已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足晶圓產(chǎn)品高效率、高精度的生產(chǎn)需求。

 LED產(chǎn)業(yè)需要全自動(dòng)、高精度的切割機(jī)來(lái)滿(mǎn)足生產(chǎn)需求。在國(guó)內(nèi)設(shè)備制造商中，博捷芯半導(dǎo)體是中國(guó)最早從事LED相關(guān)設(shè)備制造的企業(yè)之一，其業(yè)務(wù)涉及顯示屏、背光和照明領(lǐng)域。博捷芯劃片機(jī)事業(yè)部致力于劃片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，幫助客戶(hù)解決精密切割技術(shù)問(wèn)題。

 博捷芯精密劃片機(jī)采用自主研發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，具有單/雙向切割模式?？筛鶕?jù)通道或工件選擇切割方式，可切割矩形、圓形等不同形狀的工件。此外，該設(shè)備配備高精度DD電機(jī)驅(qū)動(dòng)，重復(fù)精度1μm，以確保精度和加工平整度。同時(shí)，該設(shè)備具有自動(dòng)對(duì)焦功能，具有CSP切割功能，具有在線(xiàn)刀痕檢測(cè)功能,NCS非接觸測(cè)高，BBD刀破損檢測(cè)，自動(dòng)修磨法蘭功能。

目前博捷芯精密劃片機(jī)設(shè)備有多種類(lèi)型：LX3252 6英寸精密劃片機(jī)、LX3352 12英寸精密劃片機(jī)、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機(jī)、LX6366全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)、LX6636全自動(dòng)單軸劃片機(jī)。

全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。