隨著材料技術(shù)的發(fā)展，陶瓷基板因其優(yōu)越的物理化學(xué)性能，越來(lái)越多地應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。從精密微電子，到航空、船舶等重工業(yè)，再到普通人的日常生活用品，陶瓷基板幾乎存在于各個(gè)領(lǐng)域。

                                                           
但陶瓷基板結(jié)構(gòu)緊湊，有一定的脆性。雖然可以用普通的機(jī)械方法加工，但加工過(guò)程中存在應(yīng)力，特別是一些薄的陶瓷片，非常容易開(kāi)裂。這使得陶瓷基板的加工成為廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。

BJX3352精密晶圓切割機(jī)配備1.8kw大功率直流主軸；高剛性澆口結(jié)構(gòu)； T軸DD電機(jī)驅(qū)動(dòng)；進(jìn)口高精度絲桿和導(dǎo)軌；雙鏡頭對(duì)準(zhǔn)；軟件功能進(jìn)一步加強(qiáng)，自動(dòng)化程度顯著提高；可廣泛滿足各種加工需求。 LX3352切割兼容8-12英寸。
博捷芯精密切割是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件、耗材的研發(fā)、銷(xiāo)售、咨詢和服務(wù)的多元化公司。主要產(chǎn)品：劃片機(jī)，精密切割機(jī)，晶圓切割，硅片切割，我們精密劃片機(jī)需要金剛石砂輪切割晶圓，硅片，砷化鎵，鈮酸鋰，氧化鋁，陶瓷，玻璃，石英，藍(lán)寶石，電路板和其他不同的材料。我們的精密劃線機(jī)應(yīng)用 應(yīng)用于二極管、三極管、MEMS、醫(yī)療設(shè)備、太陽(yáng)能電池、NTC、IC等不同領(lǐng)域。

采用進(jìn)口磨削級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程自動(dòng)對(duì)焦功能，具有CSP切割功能，具有在線刀痕檢測(cè)功能，NCS非接觸式高度測(cè)量，BBD刀具破損檢測(cè)，自動(dòng)法蘭磨削功能，工件形狀識(shí)別功能，人機(jī)界面更友好應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域：IC、QFN、DFN、LED基板、光通信其他行業(yè)、可切割材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等晶圓切割機(jī)軟刀說(shuō)明軟刀需要用法蘭固定，優(yōu)點(diǎn)是刀具暴露量比較大?？杉庸ぽ^大、較厚的產(chǎn)品，價(jià)格低廉，可根據(jù)法蘭更換連續(xù)使用，性價(jià)比高。但是，采用這種固定方式后，要想達(dá)到真正的圓角效果，刀具需要銳化，刀具與法蘭的接觸部分會(huì)輕微反彈，切削效果不佳。
晶圓切割機(jī)的硬刀說(shuō)明硬刀是通過(guò)高溫高壓將刀體固定在專用法蘭上。可以確認(rèn)這是一個(gè)真圓。由于刀身與法蘭一體化，可加工高端產(chǎn)品。但是，由于制造方法的原因，刀片的外露不能太大。通常，該工具的曝光量為0.30～1.15 mm。它不能加工較厚的產(chǎn)品并且有局限性。
刀具選擇的基本原則：即材料越硬，選用的刀片材料越軟，材料越軟，選用的刀片材料越硬。如果切削硬脆材料，選擇的刀具越硬，切削時(shí)就會(huì)出現(xiàn)一些背裂和背裂。根據(jù)切屑的要求和材料的性質(zhì)，選擇刀體的結(jié)合、材料的硬度、集中程度、金剛砂顆粒的大小等。刀具的厚度首先要根據(jù)切削槽的寬度和材料的理化性能來(lái)確定。一些硬脆材料根據(jù)其材料特性和切屑工藝要求進(jìn)行選擇。