專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)與技術(shù)進(jìn)展，探討劃片機(jī)在Micro-LED領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來趨勢。一、Micro-LED封裝的核心挑戰(zhàn)與劃片機(jī)的技術(shù)定位Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100微米以下，甚至達(dá)到0.1-10微米級別，其封裝需解決微型化帶來的切割精度、...
劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢，這得益于劃片機(jī)的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點(diǎn)。以下是對劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細(xì)探討：一、劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機(jī)適用于多種材料的切割加工，包括鍍膜玻璃等。鍍膜玻璃作為一種具有特殊光學(xué)性能的玻璃材料，在光通訊、光學(xué)儀器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。劃片機(jī)能夠精準(zhǔn)地切割鍍膜玻璃，滿足這些領(lǐng)域?qū)Ω呔?、高質(zhì)量切割的需求。二、劃片機(jī)切割鍍膜玻...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC 芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過程，劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看，在芯片制造的后端工序中，劃片機(jī)承擔(dān)著將晶圓切割成單個(gè)芯片的重任。晶圓經(jīng)過光刻、蝕刻、摻雜等一系列前端復(fù)雜工序后，在其表面形成了眾多微小且功能完整的芯片單元。劃片機(jī)通過精確控制的切割刀具，沿著芯片之間預(yù)先設(shè)計(jì)好的切割道進(jìn)行切割，將晶圓分割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的 IC 芯片，為后續(xù)的封裝測...
2024年，博捷芯半導(dǎo)體精密劃片機(jī)超額完成年度目標(biāo)400%在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫的2024年，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司憑借其卓越的半導(dǎo)體精密劃片機(jī)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績的飛躍性增長——年度目標(biāo)超額完成高達(dá)400%！這一非凡成就不僅彰顯了博捷芯在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大競爭力，也預(yù)示著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場的崛起勢頭正猛。市場需求激增，博捷芯順勢而上隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對精密劃片機(jī)的需求日益增長。特別是在Mini ...
Mini Micro LED MIP切割解決方案，國內(nèi)首家MIP全自動(dòng)切割設(shè)備，精準(zhǔn)控制MIP微米級切割深度，MIP全自動(dòng)上下料整機(jī)方案，COB工藝邊切割，實(shí)現(xiàn)COB無縫拼接。MINI行業(yè)專用機(jī)，全自動(dòng)上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實(shí)現(xiàn)工廠無人值守自動(dòng)化。MIP博捷芯是行業(yè)獨(dú)創(chuàng)，目前首家全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽...
全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、高精度與穩(wěn)定性1. 微米級甚至納米級劃片精度：全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)采用先進(jìn)的精密機(jī)械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，能夠確保劃片過程中的高精度，滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體器件對尺寸和位置精度的極高要求。2. 穩(wěn)定的劃片質(zhì)量：通過優(yōu)化劃片工藝和參數(shù)設(shè)置，全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)能夠保持穩(wěn)定的劃片質(zhì)量，減少因劃片不均或偏差導(dǎo)致的廢品率。二、高效生產(chǎn)1. 高速劃片：全...
劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜，直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度和性能。一般來說，切割精度需要達(dá)到幾百納米到幾微米之間，以確保每個(gè)芯片都能精確分離，且邊緣平整無損傷。實(shí)現(xiàn)方式：使用高精度的控制系統(tǒng)和精密機(jī)械結(jié)構(gòu)，如采用空氣靜壓電主軸，配合先進(jìn)的傳感器和自動(dòng)化控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微米級別的切割精度。二、切割速度重要性：...
在科技飛速發(fā)展的今天，顯示技術(shù)正以前所未有的速度革新著我們的生活。京東方，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體顯示技術(shù)提供商，始終站在行業(yè)的前沿，不斷探索和創(chuàng)新。而博捷芯劃片機(jī)，作為精密劃片技術(shù)的佼佼者，正以其卓越的性能和精度，為京東方的Mini LED顯示技術(shù)注入新的活力。攜手創(chuàng)新，共筑顯示未來當(dāng)博捷芯劃片機(jī)的精密工藝遇上京東方的Mini LED技術(shù)，一場關(guān)于顯示未來的革命悄然上演。Mini LED以其高亮度、高分辨率和出...
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