專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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博捷芯精密切割機優(yōu)勢1.設(shè)備精準度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護）6.環(huán)境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對標DISCO）8.售后服務(wù)好9.機器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹 一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR020752D*0.048T*40H膜型號LINTEC主軸轉(zhuǎn)速28000...
制造芯片制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復(fù)制的生產(chǎn)流程，各個流程中都有相應(yīng)的設(shè)計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應(yīng)的機器。比如集成電路的設(shè)計、布線要用到EDA（Electronic design automation 電子設(shè)計自動化）軟件，這當然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產(chǎn)制造芯片用到的機器。1、光刻機在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著...
傳統(tǒng)芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。對于凸點或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點或焊球系統(tǒng)之后。鋸片法較厚的晶圓使得鋸片法發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機由下列部分組成:可旋轉(zhuǎn)的晶圓載臺，自動或手動的劃痕定位影像系統(tǒng)和一個鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術(shù)，且每種技術(shù)開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過。對于薄的晶圓，鋸片降低到晶圓的表面劃出一條深入晶...
博捷芯半導(dǎo)體公司成立于2017年，專注于精密劃片機的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思 · 匠心智造，努力將國產(chǎn)劃片機提升到世界先進水平。主要產(chǎn)品LX6366型全自動晶圓切割機在國內(nèi)首次大規(guī)模引進國內(nèi)首臺切割機，實現(xiàn)了12英寸晶圓切割機的國產(chǎn)化，成為首個替代日本進口廠商在Wafersaw領(lǐng)域大批量量產(chǎn)使用的劃片機品牌，在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國內(nèi)替代。公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位...
砂輪劃片和激光劃片是硅片的兩種主要劃片方式。從理論和工藝測試層面分析了兩種劃片工藝的優(yōu)缺點，提供了一種適合硅片劃片的方法。砂輪和激光復(fù)合劃片工藝方案，提供工藝參數(shù)和測量數(shù)據(jù)，具有良好的工程應(yīng)用價值。1、硅片切割是集成電路封裝工藝中晶圓上多個芯片圖形切割工藝中的關(guān)鍵工序，要求芯片沿切割路徑完全分離。傳統(tǒng)的加工方法是在晶圓背面貼上一層藍膜，用砂輪刀片將晶圓完全切開，不會劃傷藍膜。由于機械應(yīng)力的存在，切割...
近日，據(jù)媒體報道，彎道超車中國科學(xué)院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應(yīng)用部署后，許多國家開始購買其5G通信設(shè)備，讓一直在通信領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位，在相關(guān)技術(shù)下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業(yè)務(wù)造成重大打擊，如此被動，因為中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域缺乏核心技術(shù)...
UV解膠機是全自動化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫...
晶圓劃片機主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于...
138-2371-2890
