硬脆材料劃片的實(shí)現(xiàn)依賴(lài)于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來(lái)實(shí)現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機(jī)理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制造廠(chǎng)家對(duì)硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對(duì)工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設(shè)備及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機(jī)的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊的大小，主要是受主軸轉(zhuǎn)速、刀片、劃片速度...
一、精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢(shì)。從19世紀(jì)60年代采用劃線(xiàn)加工法依賴(lài)于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國(guó)LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線(xiàn)斷裂工藝，再到后續(xù)的自動(dòng)化劃片機(jī)進(jìn)一步提升了劃片的效率。目前劃片機(jī)廣...
博捷芯晶圓切割機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過(guò)磨砂處理后，切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過(guò)程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分，減少晶圓厚度；在進(jìn)行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過(guò)程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤(pán)桌吸住，研磨晶圓的背面使其變薄。在磨砂處理后，繼續(xù)在晶圓...
隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿(mǎn)足裝置輕薄、低功耗設(shè)計(jì)需求，晶圓厚度越來(lái)越薄、晶圓尺寸越來(lái)越大、芯片之間的線(xiàn)寬、切割槽以及芯片尺寸都進(jìn)一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對(duì)劃切技術(shù)提出了更高的要求，要求精密劃片機(jī)...
集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對(duì)封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細(xì)化。劃片機(jī)是IC封裝生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個(gè)個(gè)晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Wafer上的一個(gè)子單元即一個(gè)晶片顆粒從晶圓體上分割得到。I...
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測(cè)，而封測(cè)的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過(guò)提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠(chǎng)出來(lái)，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測(cè)試。封測(cè)首先是對(duì)晶片的切割。晶圓切割成晶圓后，將IC貼...
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測(cè)，而封測(cè)的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過(guò)提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠(chǎng)出來(lái)，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測(cè)試。封測(cè)首先是對(duì)晶片的切割。晶圓切割成晶圓后，將IC貼...
半導(dǎo)體基材關(guān)鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線(xiàn)架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導(dǎo)體晶片切割機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機(jī)目前以砂輪機(jī)械切割為主，激光是重要補(bǔ)充。劃片機(jī)主要包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片...
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