專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷(xiāo)售
TEL
專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷(xiāo)售
在精密劃片機(jī)切割過(guò)程中，可能會(huì)遇到各種問(wèn)題，以下是一些常見(jiàn)問(wèn)題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機(jī)切割中常見(jiàn)的問(wèn)題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過(guò)多、切割深度不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括更換新的刀片、選擇合適的刀片、減少粘膜、調(diào)整切割深度等。切割不垂直：切割不垂直可能是由于刀片安裝不正確、工作臺(tái)不平整、切割?yuàn)A具不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括重新安裝刀片、調(diào)整工作臺(tái)、更換合適的夾具等。...
劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場(chǎng)的需求也在逐漸增加。在市場(chǎng)定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件的制造過(guò)程中。具體來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機(jī)市場(chǎng)中，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了17億美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到25億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率...
劃片機(jī)是一種用于切割晶圓（半導(dǎo)體材料）的設(shè)備。以下是劃片機(jī)的一些系列：精密劃片機(jī)：這種劃片機(jī)主要用于集成電路、太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等行業(yè)的切割。精密劃片機(jī)采用高剛性龍門(mén)式結(jié)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)安裝在X軸上，采用DD馬達(dá)直接驅(qū)動(dòng)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，確?；剞D(zhuǎn)精度。機(jī)器可實(shí)現(xiàn)6、8、12英寸兼容，有效減少設(shè)備投入，從源頭上降低生產(chǎn)鏈成本。采用超高精密級(jí)滾柱型導(dǎo)軌和滾珠型絲桿，確保全程切割的每一刀，行...
半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等。封裝劃片：在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，需要對(duì)封裝材料進(jìn)行切割，以便將芯片和管腳連接起來(lái)。封裝劃片...
劃片機(jī)是一種用于切割和分離材料的設(shè)備，通常用于光學(xué)和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業(yè)。劃片機(jī)可以實(shí)現(xiàn)從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。以下是劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機(jī)的載物臺(tái)上。載物臺(tái)通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地固定在位置上。對(duì)準(zhǔn)：使用劃片機(jī)的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，...
精密劃片機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來(lái)越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動(dòng)切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度。自動(dòng)化和智能化：隨著工業(yè)自動(dòng)化的不斷推進(jìn)，精密劃片機(jī)行業(yè)也將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化。通過(guò)采用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)、智能算法等手段，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別、自動(dòng)調(diào)整、自動(dòng)控制等功能，提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。環(huán)保節(jié)能：隨著社會(huì)...
QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個(gè)步驟：芯片切割：使用劃片機(jī)等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來(lái)。芯片貼裝：將切割下來(lái)的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過(guò)引腳焊盤(pán)將芯片的電路與基板的電路進(jìn)行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝模封在樹(shù)脂等材料中，實(shí)現(xiàn)防水、防塵等保護(hù)...
劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片，這個(gè)過(guò)程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機(jī)通常采用精密的機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、高精度的切割刀具和先進(jìn)的控制系統(tǒng)，以確保劃切的質(zhì)量和效率。在劃切過(guò)程中，首先需要對(duì)晶圓進(jìn)行固定，通常采用吸盤(pán)或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機(jī)的工作臺(tái)上。然后，機(jī)械手臂通過(guò)控制系統(tǒng)精確定位到需要?jiǎng)澢械奈恢?，并使?..
138-2371-2890
